激光鉆孔是利用高能量的微光來照射和穿透線路板上的物質,這些物質強烈吸收高能激光,轉變為熱能并引起升溫時的融化和燃燒,從而形成氣態散去,形成微孔,激光打孔在激光加工中屬于激光去除類,也被稱為蒸發加工。
皮秒激光切割機適用于PCB/FPC產品以及玻璃,電磁膜,覆蓋膜等材料的精密切割,在材料加工方面,皮秒激光切割機有無熱熔區,可實現“冷”加工;光束質量好,聚焦光斑小;熱影響區小,切縫寬度小;還可以控制切割深淺,加工柔韌性強,可實現微小尺寸切割,也可對任意形狀精細切割;自動抓靶定位,自動上下料,耗時短,...
紫外激光切割機廣泛應用于有機材料、無機材料的切割,特別適用于PCB切割分板,FPC切割,覆蓋膜切割開窗,硅片切割/劃線,陶瓷切割/劃線/鉆孔,玻璃切割/劃線/毛化,指紋識別芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割、鉆孔,碳纖維,石墨烯,高分子材料,復合材料切割等。
在精密加工領域,市場上大多還是以納秒激光加工設備為主,但加工效果和加工速度不及飛秒與皮秒。由于飛秒激光器價格貴,主要還是應用在科研中。與納秒激光切割設備相比,皮秒激光超短脈寬,峰值功率高,切割效果更精細,皮秒激光切割機與納秒激光切割機除了加工速度和加工效果更優質外,應用領域也更廣闊。
伴隨著紫外激光器的逐漸成熟,穩定度的增加,激光加工產業已從紅外激光轉向紫外激光。同時,紫外激光器的應用越來越普及,激光應用邁向更廣闊的領域。
隨著市場各類需求,激光切割已經深入各種領域中,與生活密不可分,因激光覆蓋膜切割的優勢與特點,越來越多的加工企業引入FPC覆蓋膜激光切割投入生產。
印制電路板是現代電子設備中不可或缺的基礎組件,在智能設備大規模普及和5G技術快速推進的背景下,高密度化,柔性化,高集成化是中國線路板行業的發展方向;在工藝和設備的快速更新換代中,智能化、自動化、高效率將是未來的發展趨勢。
國內FPC加工成型市場持續增長,鉆孔作為FPC鉆孔成型的主要工藝階段,大量的微孔加工需求在為FPC鉆孔服務提供巨大市場的同時,也對鉆孔技術提出了更高的要求,激光鉆孔市場前景廣闊。
超快激光作為激光行業的細分行業,上游主要包括激光材料及配套元器件,下游則以工業微加工、科研應用、精準醫療、航空航天、增材制造等領域應用為主,是連接超快激光產品消費市場的重要環節。
型號為CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割機(兼容飛秒)可應用于FPC覆蓋膜、醫療芯片、FPC外形、FPC輔材,PET,PI膜,索尼膠,各類薄膜等切割鉆孔,蝕刻等。
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